2021-03-15
2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由中芯聚源、恒旭资本、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元。
本轮融资由老股东中芯聚源、恒旭资本、超越摩尔、硅港资本继续投资，同时引入汽车产业链公司万向钱潮和三花，整合汽车上下游产业链资源，提高市场竞争力。
资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。
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尊敬的各位投资人、合作伙伴：
在您一直以来的关心和支持下，恒旭资本较设立之初取得了长足的发展和进步。为更好地满足公司业务开展的需要，我们的办公场地将搬迁至上海市浦东新区前滩大道131弄2号前滩四方城N3栋5F（地图链接:https://j.map.baidu.com/b5/x7VK）。
新的办公场地交通便利，配套完善，具备更好的会议、接待、办公条件。本次搬迁有助于恒旭资本与合作伙伴更好的交流、沟通，将进一步提高员工满意度和办公效率，为持续、快速的业务发展奠定坚实基础。
1月29日新办公场地已正式启用，收件地址切换到新址。考虑临近春节，我们暂不举办迁址仪式，计划在后续合适时间择机邀请您莅临参观、指导。
若您有任何问题或疑虑，请随时与我们联系，我们电话、邮件均保持不变。再次感谢您的支持与谅解，期待与您携手共创更加美好的明天。
上海上汽恒旭投资管理有限公司
2024年1月29日
